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조도측정기, 삼차원측정기(W-GM-5200)

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스핀들의 회전 정밀도를 높이고 표면 거칠기 개선

  • 제품번호 :
    127361
  • 제조사 :
    아크레텍코리아

제품 상세정보

스핀들의 회전 정밀도를 높이고 표면 거칠기 개선




 


 

 

Wafer Edge Grinding:W-GM-5200

 

• Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness. 

• The non-contact measuring method achieves the stable alignment. 

• Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of the post-processed wafer. 

• The modular concept to make the optimum process line possible. 

• Low damage grinding method is available. 

 

 

Feature 1 : 

 Machine specification ready for 300 mm and 200 mm wafer.

 

 

Feature 2 : 

 Visual system (optional) for measuring the chamfer width of periphery and notch.

 

 

판매기업

대표자명 이상철
문의전화 0504-3105-9077
홈페이지 www.accretechkorea.com
이메일 pil0709@accretechkorea.com
주소 18463 경기도 화성시 동탄대로 24길 31-8 IMS빌딩 205호
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