반도체 공정, 장비는 必…‘계측·접합’ 등 역할 맡아

문근영 기자 | 2022.02.15

반도체 공정은 웨이퍼(Wafer) 제조, 산화, 포토 등 전 공정(Front End)과 전기적 테스트, 패키지 등 후 공정(Back End)으로 나뉜다. 각 공정은 계측, 접합 등이 가능한 여러 장비가 필요하다. 최근 서울 코엑스(COEX)에서 열린 ‘세미콘 코리아 2022(SEMICON KOREA 2022)’는 국내외 반도체 장비 업체 등이 참가하는 전시회였다. 행사장에서 관련 기업을 만나 반도체 공정 장비에 대한 이야기를 나눴다. 공차 계산하는 ‘써밋 시리즈’…정밀도와 속도 모두 잡아 반도체 생산 과정에서는 웨이퍼 뒤틀...