7월 '경기인천기계공업협동조합 공동관' 진행중
6월 '한국펫산업수출협회 공동관' 진행중
5월 Hall Layout 이미지 개편
2월 '기업전시장' 서비스 오픈
3D, 비접촉, Warpage, TTV, Fillet, Wire bonding, Epoxy, Wafer, WLI, Roughness
Applications :6인치 Wafer,PCB,Die 등
X/Y Travel Limits :150mm(linear drive,50nm resolution)
Z Travel Limits :100mm(servo drive,50nm resolution)
Available Sensors :Chromatic confocal,IR interferometer,CFM,WLI,RFM
Dimensions (W x L x H) :701mm x 487mm x 823mm
Weight :86kg
| 대표자명 | 이해균 |
|---|---|
| 문의전화 | 0504-3105-7944 |
| 홈페이지 | 3hcorp.co.kr/ |
| 이메일 | sales@3htech.co.kr |
| 주소 | 13572 경기 성남시 분당구 서현로257번길 12 201 |
계측 · 시험 · 측정 > 3차원 측정기 > 비접촉 3차원측정기 · 3D 스캐너
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