1홀
2홀
3홀
4홀
5홀
6홀
7홀
8홀
9홀
10홀
Back Ground
- 펜티엄 컴퓨터부터 방열 솔루션을 도입하여 방열의 중요성을 최상위로 인식
Thermal Issue
- 칩과 시스템 방열을 위해, 대부분 강제 대류를 사용하였으며,
현재 방열로 인한 소음과 온도 제어 분야에 신뢰성 규제가 안정화 된 분야
How to thermal Solution
- 전력 소비량 대비 강제 대류의 사용을 최소화하여, 소음을 낮추고 무게 및 Slim화한 구조로 설계
2025
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7월 '경기인천기계공업협동조합 공동관' 진행중
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6월 '한국펫산업수출협회 공동관' 진행중
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5월 Hall Layout 이미지 개편
2024
- 12월 '2024 시흥시기업인협회 공동관' 오픈
- 12월 '2024 전북테크노파크 공동관' 오픈
- 9월 '중국 국가관' 오픈
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2월 '기업전시장' 서비스 오픈
