X-Ray 형광법을 이용한 비접촉식 비파괴 측정기 |
귀금속 성분 분석 및 도금 두께 측정용 |
-성분 분석과 도금두께 측정 가능 |
-단층,이층,삼층,사층도금,합금도금 두께 및 성분 측정 |
-디텍터 :Si-diode |
-측정 가능 원소 :S(16)-U(92) |
-50Kv,1mA 이하로 규제 대상 제외 품목 |
-제품 확대 배율 :모니터에 40X 확대 |
-사용 전원 :AC 115 또는 230V 50/60Hz |
-제품 측정 위치 조정 :외부에서 손잡이로 조정
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Made in Germany
엠비 테크 (MB TECH) www.mb-tech.kr,031-396-8189